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產(chǎn)品中心

Product Center

• 原材料及晶圓
  • 高純氧化鎵原料
  • 氧化鎵單晶襯底片
  • 氧化鎵單晶外延片
• 晶體生長設(shè)備
  • EFG、VB、CZ、FZ法等晶體生長設(shè)備
  • 溶液成長法單晶生長設(shè)備（TSSG法）
  • 升華法單晶生長設(shè)備（PVT法）
• 晶片倒角設(shè)備
  • 全自動晶片倒角設(shè)備
• 晶片切割設(shè)備
  • 桌上型精密切割機MPC-200e
• 上蠟設(shè)備&脫蠟設(shè)備
  • 手動上蠟設(shè)備
  • 半自動上蠟設(shè)備
  • 超薄片對應脫蠟設(shè)備
• 研削&研磨&拋光設(shè)備
  • 小型設(shè)備
  • 中型設(shè)備
  • 全自動設(shè)備
• 快速高溫退火設(shè)備
  • 快速高低溫退火設(shè)備RTA（離子注入后活化激活）
• 背面處理設(shè)備
  • 全自動晶片減薄設(shè)備SGM-9100
• 鍵合設(shè)備
  • 高還原性低溫熱壓鍵合設(shè)備 FATB
  • 高還原性低溫熱壓對準鍵合設(shè)備 MAFP
  • C2W低溫熱壓鍵合設(shè)備 SAFP
• 量測設(shè)備
  • 晶片邊緣輪廓儀
• 配件及耗材
  • 金剛石研磨液
  • 拋光液
  • 拋光布及拋光墊
  • 研磨盤及拋光盤